AI等での利用におけるCPU/GPUの高速演算時の課題である
高発熱化対策やデータセンターのエネルギー効率を高める事が可能な空調方式が水冷式冷却システムです。
富岳（HPC）の冷却配管システムに採用された
水漏れの心配が無い技術を持つ三桜工業の水冷式冷却配管システムは
データセンターの消費電力の低減、省エネルギー、CO2排出量削減 や
高性能サーバーのパフォーマンス向上に貢献します。
冷却効率の高い水冷式冷却システム
データセンターやCPU/GPU の高発熱化対策に最適な空調方式が水冷式冷却システムです。省電力、CO2排出量削減にも貢献します。
カスタマイズにも対応
自動車部品製造で確立した金属加工、樹脂成形技術と、鉄、ステンレス、アルミ、樹脂など様々な材料を組合せ、最適な仕様をご提案、製作致します。
水漏れしない技術
長年の実績と経験で裏打ちされた水漏れの心配がない技術は、スーパーコンピューター「富岳」の水冷配管システムとしても採用されました。
取扱製品
サーバーラック水冷冷却装置
サーバーラック背面に取り付け、排出された熱がパイプ構造内を通過する事でパイプ内を還流する水で吸収(熱交換)します。
主要用途
- データセンター内のサーバーラックの排熱冷却
冷却システム用配管・マニホールド
従来のゴムホース＋ステンレス製マニホールドに対し大幅な軽量化を実現したスーパーコンピュータの冷却システムをつなぐ配管とマニホールド（多岐管）です。
主要用途
- スーパーコンピュータの冷却
- データセンターや通信機器の高性能な冷却機能を必要とする冷却システムにも使用が可能です。
樹脂チューブ
柔軟性、強度を兼ね備え、軽さを活かしたシステム実装が可能です。
主要用途
- 主配管からマニホールド、水冷ヒートシンク（クーリングプレート）間の冷却水経路
- 樹脂チューブの他に、耐圧性や強度に優れた金属チューブの提供も可能です。
水冷サーバー用ヒートシンク
（クーリングプレート）
1Uサーバーに搭載可能な薄型構造の水冷ヒートシンク（クーリングプレート）です。
樹脂製アッパーケースを用いており、軽量で設計自由度が優れた熱交換器です。
さらに、樹脂チューブとアッセンブリでの提供が可能です。
主要用途
- 水冷サーバー用のCPU／GPUの冷却器
- 半導体製造装置や通信機器の水冷等、局所的な冷却が必要な部位に最適な熱交換器です。
水冷ヒートシンク
（クーリングプレート）
アルミの押出材を用いたシンプルな構造の水冷ヒートシンク（クーリングプレート）です。
幅10～300mm、長さ300～1,000mm、高さ5mm~の薄型構造の
水冷ヒートシンク（クーリングプレート）です。
主要用途
- バッテリーの冷却
- 半導体製造装置や通信機器の水冷等幅広い水冷装置の需要に適用が可能です。
採用事例
富岳（HPC）冷却配管採用
当社製のマニホールド、チューブ、クイックコネクタを富士通株式会社様経由にて、
スーパーコンピュータ富岳（理化学研究所）に採用頂きました。
スーパーコンピュータ「富岳」のシステム実装技術
https://www.fujitsu.com/jp/documents/about/resources/publications/technicalreview/2020-03/article04.pdf
カスタマイズ製品のご案内
ー 水冷ヒートシンク（クーリングプレート）－
お客様の要求仕様に応じたカスタマイズ製品を提供します。
CPU／GPUを直接冷却する水冷ヒートシンク（クーリングプレート）も開発中です。チューブ、コネクタを含め自動車部品で実績のある信頼性の高い配管仕様を提供します。
基本仕様
フィン形状を最適化し、お客様の要求仕様に応じた提案を致します。
様々なフィン形状の開発実績があり、お客様の希望する冷却性能、圧力損失に合った水冷ヒートシンク（クーリングプレート）を提案致します。
熱交換器は、冷却性能と圧力損失のバランスをフィンの形状で調整ができます。例えば、冷却性能を高めたい場合はウェーブフィンやピンフィンを選択し、圧力損失を低く抑えたい場合はストレートフィンを選択することができます。
水冷ヒートシンク（クーリングプレート）性能
冷却性能の高いフィンを開発しています。ストレートフィンと比較して、冷却水の流量が少なくても高性能なフィンの開発実績があります。
同一圧力損失で比較すると熱抵抗を26%低減しています。
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